超临界发泡工艺对比：模压片材 VS 釜式珠粒

超临界流体发泡技术里面常见的两种工艺对比：片材 VS 珠粒。总得来说，它们都具有以下相通点：

 

充分利用了超临界CO2在聚合物中的较快的扩散速率和较大的溶解度。

 

发泡时聚合物处于半固态，熔融区使得泡孔可以生长，而未熔融区则提供了熔体强度，维持了泡孔结构。

 

极快速泄压，诱导形成极高的成核速率，确保形成具有微纳米尺寸、高孔密度的泡孔结构。

超临界流体珠粒发泡工艺

珠粒发泡其实又可以分两种：釜式和挤出，这里不做特别说明的话，都是以比较常见的釜式发泡为例，所以珠粒发泡的工艺简化流程是：

聚合物颗粒放置在高压釜内；

通入超临界流体，超临界流体在高温高压条件下溶胀扩散进入聚合物基体；

然后通过泄压阀门快速泄压实现微孔发泡。

 

超临界流体片材发泡工艺

超临界片材发泡的工艺可以用釜式，也可以用模压工艺，这里就简单介绍下模压的工艺流程：

将模压机上的发泡模具升温，

待达到发泡温度后，将聚合物放入模具，模压机合模，模具密封，

向模具内充入超临界流体，超临界流体向聚合物溶胀扩散30〜180分钟，

然后模压机开模泄压发泡，即可得到泡孔尺寸和密度可控的聚合物微孔发泡材料。

 

两个工艺的对比